فيديو: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (سبتمبر 2024)
إن Intel Core i7-4770K رباعي النواة هو الشريحة الجديدة الراقية التي تعتمدها الشركة استنادًا إلى بنية Haswell الدقيقة ومعالجها الثاني المبني على عقدة معالجة 22nm. تتضمن الرقاقة عددًا من الإمكانات والتحسينات الجديدة ، وهي خطوة ملحوظة إلى الأمام في كفاءة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن قد يخيب المتحمسون احتمال انخفاض تردد التشغيل لديهم.
الهندسة المعمارية Haswell هو "توك" في نموذج الشركة توك توك للتنمية. في تسمية Intel ، يتم استخدام "القراد" لتقنيات العمليات الأصغر وإدخال تقنيات التصنيع الجديدة ، بينما يتم الاحتفاظ بـ "tocks" للتحسينات المعمارية الأساسية التي تغير مجموعات وإمكانات ميزات وحدات المعالجة المركزية. في العام الماضي ، ظهرت Ivy Bridge كأول معالج 22nm تم تصنيعه على تقنية FinFET من Intel. هذا العام ، تقدم Haswell عددًا من التغييرات في بنية وحدة المعالجة المركزية الأساسية.
الشريحة التي نراجعها اليوم هي Intel Core i7-4770K. إنها شريحة 3.5 جيجا هرتز مع سرعة توربو تبلغ 3.9 جيجا هرتز (مطابقة لـ Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) ودعم رسمي لما يصل إلى DDR3-1600. زادت وحدة المعالجة المركزية TDP إلى حد ما مقارنةً بطراز 3770K ، من 77W إلى 84W. هذا يعكس على الأرجح التغييرات في وحدة الجهد المتكامل ، وحقيقة أن استهلاك الطاقة VRM يجب الآن أن تبدد من قبل بالوعة الحرارة وحدة المعالجة المركزية.
تشير "K" في Core i7-4770K إلى أن هذه الشريحة لها سرعة قاعدة 3.5 جيجا هرتز بدلاً من الساعة الأساسية 3.4 جيجا هرتز من الفانيليا Core i7-4700. كما أنه يتميز بمضاعف غير مقفل على مدار الساعة ، مما يجعل من السهل رفع تردد التشغيل. يأتي إغراء سرعات الساعة الأعلى بثمن - ليس فقط تكلفة Core i7-4770K $ 30 دولارًا من 4770 ، بل يفتقر إلى الدعم لتقنيات إنتل الافتراضية الافتراضية للأجهزة المختلفة (v-Pro و Vt-d) و Trusted Execution Technology (TXT)).
كما أنه يفتقد ملحقات التزامن المعاملات الجديدة (TSX) ، وهو أمر مؤسف. TSX هي ميزة جديدة ، تم تقديمها في رقائق Haswell الأخرى ، والتي توفر للمبرمجين طريقة أكثر فاعلية لإدارة بعض مشكلات الأداء متعددة الخيوط. إنها ليست ميزة نتوقع أن تحدث فرقًا كبيرًا على المدى القصير ، ولكن على المدى الطويل ، يمكن أن تكون القدرة حيوية لتحسين القياس متعدد النوى.
ميزات Haswell والتحسينات التي تنطبق على كافة وحدات المعالجة المركزية ، بما في ذلك 4770K ، هي كما يلي:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): تعتمد مجموعة التعليمات الجديدة هذه على AVX وتوسع حجم سجلات AVX إلى 256 بت ، من 128. وهذا يسمح للرقاقة بإجراء عملية حسابية أكبر في دورة واحدة بدلاً من دورتين. يتضمن AVX2 أيضًا تعليمات جديدة لتعزيز الكفاءة ويضيف دعمًا لـ FMA3 (Fused Multiply-Add). هذه إرشادات أضافتها AMD مع وحدة المعالجة المركزية Piledriver لها في عام 2012 - إضافتها إلى Haswell ستعزز التبني الشامل.
المزيد من موارد الجدولة / التنفيذ: لدى Haswell عددًا أكبر من السجلات وتسجيلات AVX مقارنةً بـ Ivy Bridge ، وسجلات AVX (168 منها ، أعلى من 144 في IVB) كلها 256 بت. كما تم زيادة الحد الأقصى لسرعة الشريحة ، وذلك بفضل إضافة عدد صحيح جديد ومنافذ الذاكرة. تضاعف إنتاجية التعليمات الفاصلة العائمة القصوى ، إلى 32 FLOPs في الساعة لكل نواة ، ارتفاعًا من 16 (دقة واحدة) ، و 16 FLOPs مزدوجة الدقة لكل قلب ، بزيادة من ثمانية.
النطاق الترددي العالي الداخلي: لا تعد إضافة إمكانات تنفيذ إضافية مفيدة إذا لم تقم بتعزيز الهياكل الداخلية للرقاقة لدعمها. هذه منطقة اختفت فيها Intel - زاد عرض النطاق الترددي للقراءة / الكتابة في ذاكرة التخزين المؤقت L1 بمقدار الضعف مقارنةً بـ Ivy Bridge ، وكذلك عرض النطاق الترددي L2.
إلى جانب هذه التغييرات ، نقلت Intel منظم الجهد لوحدة المعالجة المركزية من اللوحة الأم إلى المعالج. هذا تغيير كبير فيما يتعلق بالاستهلاك الكلي للطاقة ، ولكن التأثير سيكون محصورًا في الفضاء المحمول. إن نقل VRM (تستدعي Intel التصميم الجديد إلى منظم الجهد المتكامل بالكامل أو FIVR) يتيح لشركة Intel التحكم في استهلاك طاقة وحدة المعالجة المركزية بسرعة أكبر بكثير وتقليل استهلاك الطاقة بشكل أكثر فعالية.
ومع ذلك ، هذه ميزة نتوقع أن نراها في الغالب في الفضاء المحمول. هناك جانب سلبي لتحريك منظم الجهد على متن وحدة المعالجة المركزية - حيث يولد منظم الجهد مقدارًا كبيرًا من الحرارة ، ولا يوجد سوى مساحة كبيرة تحت موزع الحرارة (أو الرقائق) لتبديده. بالنظر إلى أن استهلاك طاقة وحدة المعالجة المركزية يرتفع مع زيادة درجات الحرارة ، فإن جهاز VRM الموجود على متن الطائرة لديه القدرة على زيادة درجات حرارة وحدة المعالجة المركزية واستهلاك الطاقة في النهاية المتقدمة ، مع تحسين أداء الأجهزة المحمولة في نفس الوقت عن طريق السماح بالتبادل الدقيق للساعة. بناءً على اختبارات سطح المكتب لدينا ، هذا ما حدث.
تحذير واحد: لا تحتوي اختبارات القياس على اختبارات رسومات متكاملة. منعتنا مشاكل اللوحة الأم من اختبار IGP الجديد في الوقت المناسب للنشر. وفقًا لشركة Intel ، فإن حل الرسومات المتكامل الجديد لـ Haswell أسرع بنسبة 15٪ إلى 20٪ من حل وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب Ivy Bridge. بالنظر إلى أن وحدة معالجة الرسومات المدمجة في Haswell تحتوي على 20 وحدة أوروبية (وحدات التنفيذ) ، ارتفاعًا من 16 وحدة في Ivy Bridge ، فهذا يتماشى مع التوقعات. لن تكون الزيادة بنسبة 15٪ إلى 25٪ في أداء GPU على Ivy Bridge كافية لاستبدال بطاقة فيديو مخصصة لعشاق الألعاب ، ولكنها تمثل خطوة قوية للأمام للهندسة ككل.
