معالجات محمولة متعددة النواة ، 64 بت ، انقر فوق 2014

إنه لأمر مدهش للغاية عندما تنظر إلى أي مدى وصلت معالجات الأجهزة المحمولة هذا العام. دخلت المعالجات رباعية النوى وحتى 8 النواة السوق ؛ لقد شاهدنا تحسينات هائلة في الرسومات من جميع المصنّعين ، وبدأنا في رؤية أول معالجات ARM 64 بت. استنادًا إلى الإعلانات التي صدرت مؤخرًا من شركات مثل كوالكوم و MediaTek ، يعدنا 2014 بنفس الشيء.

مجرد التفكير في مدى السوق قد حان. قبل عام ، رأينا بعض المعالجات رباعية النوى ، لكنها كانت لا تزال نادرة إلى حد ما. على الرغم من ذلك ، في CES في يناير الماضي ، أعلن جميع صانعي المعالجات المحمولة القائمة على ARM عن منتجات جديدة ذات نوى أو رسومات أفضل ، أو كليهما. أعلنت نفيديا عن Tegra 4 مع نوى GPU إضافية ؛ أعلنت شركة Samsung عن Exynos 5 Octa ذي 8 نواة ، وهو أول من استخدم بنية ARM الكبيرة. أعلنت شركة كوالكوم عن معالجها Snapdragon 600 و 800 رباعي النواة ، والذي سرعان ما سيطر على هواتف Android عالية المستوى. (للحصول على تفاصيل حول النوى والرسومات ، راجع قصتي على لبنات البناء الأساسية للهاتف المحمول وللحصول على تفاصيل عن شرائح 2013 الرئيسية ، انظر ملخصي هنا.)

وفي الوقت نفسه ، أثبتت منصة Bay Trail من Intel خطوة كبيرة إلى الأمام في الإمكانيات ، لكنها تظل أكثر تركيزًا على الأجهزة اللوحية وليس الهواتف ، وحاولت AMD التنافس مع منصاتها Kabini و Temash. وبالطبع غيّرت شركة Apple اللعبة من خلال A7 التي أثبتت أنها شريحة ثنائية النواة ذات رسومات رائعة ودعم 64 بت يمكن أن يؤدي إلى هاتف بأسرع أو أسرع من الإصدارات الأخرى رباعية أو 8 النواة.

الإعلانات المبكرة للعام المقبل تعد أكثر من نفس الشيء. أعلنت شركة كوالكوم للتو عن Snapdragon 805 ، وهي شريحة رباعية النوى تدير نوى Krait 450 بسرعة تصل إلى 2.5 جيجا هرتز ، مع رسومات أفضل ، لإصدارها في النصف الأول من عام 2014. وتقول الشركة إن رسومات Adreno 420 تمنحها رسومات أفضل بنسبة 40 بالمائة من Snapdragon 800 الحالي ، بما في ذلك دعم التغطية بالفسيفساء للأجهزة وتظليل الهندسة - المنتجات التي تجعل الرسومات أقرب إلى ما تراه في بطاقة رسومات منفصلة لجهاز الكمبيوتر. ربما بنفس القدر من الأهمية ، فهو يدعم 4K الفيديو والتصوير والرسومات. على الرغم من أنني أستطيع القول إنك لا تحتاج إلى دقة 4K على الهاتف ، فمن المؤكد أن شركات صناعة أندرويد الكبرى تستعد للهواتف التي تتجاوز الشاشات عالية الدقة 1920 × 1080 التي نراها الآن في النهاية العليا. أعلنت شركة كوالكوم أيضًا عن مودم LTE Advanced جديد يسمى Gobi 9x35 ، وهو أول مودم يتم تصنيعه على مدار 20 نانومتر ، مع دعم لتجميع الموجات MHz 40 وما يصل إلى 150 ميجابت في الثانية.

لم تعلن Nvidia رسميًا عن الجيل التالي بعد (على الرغم من أنها حددت مؤتمرا صحفيا لـ CES) ، لكنها قالت إن الرقاقة التالية ، التي تحمل الرمز الرمزي ، ستشمل رسومات "Kepler" ، على غرار المحرك الذي تستخدمه في نظامها المنفصل الحالي رقائق الرسومات. يتضمن ذلك تظليل موحد وسيكون متوافقًا مع CUDA لأول مرة.

في هذه الأثناء ، أعلن MediaTek ، المشهور بإنشاء الكثير من المعالجات المستخدمة في الهواتف في آسيا ، عن MT6592 ، والتي من المفترض أن تظهر في المنتجات التي تبدأ في نهاية عام 2013. ويستخدم 8 Cortex-A7s ، كل منها قادر على التشغيل إلى 2 غيغاهرتز. على عكس معظم شرائح 8-core الأخرى التي رأيناها ، والتي تستخدم عادةً أربعة Cortex-A15 و 4 Cortex-A7s بتكوين كبير. حيث يمكن لمجموعة واحدة فقط من 4 أن تكون نشطة في أي وقت ، فإن MediaTek يروج لهذا أول "منصة متنقلة حقيقية ثماني النواة" ، حيث يمكن لجميع المراكز الثمانية أن تكون نشطة في نفس الوقت. يقول MediaTek إنه قادر أيضًا على تشغيل الفيديو بدقة 4K ، ويستخدم رسومات ARM's Mali ، ويتضمن دعمًا للشبكات متعددة الأوضاع. تستعد الشركة لأول أجهزة المودم LTE ، حيث تدخل حيزًا حيث كانت كوالكوم هي المهيمنة (توفر أكثر من 95٪ من جميع أجهزة مودم LTE المستخدمة حاليًا).

في مساحة x86 ، قامت شركة Intel بتحديث خارطة طريق الهاتف المحمول التي تضم الآن Atom ثنائي النواة للهواتف المعروفة باسم Merrifield في النصف الأول من عام 2014 ، وإصدارًا رباعي النواة يسمى Moorefield في النصف الثاني من العام. كلاهما يعتمد على عملية 22nm للشركة. كما تخطط لمتابعة منصة Bay Trail للأجهزة اللوحية مع جزء 14 نانومتر يسمى Cherry Trail استنادًا إلى مجموعة Airmont جديدة في أواخر العام المقبل. وفي الوقت نفسه ، لدى الشركة مودم LTE منفصل وتخطط لشريحة منخفضة تسمى SoFIA ، والتي تدمج مودم 3G.

قامت AMD بتحديث خرائط الطرق الخاصة بها ، مع خطط لإدخال وحدات Beema و Mullins APUs في العام المقبل ، مع توجيه Mullins بشكل خاص إلى مساحة الكمبيوتر اللوحي ، حيث تقدم الشركة حاليًا معالج Temash الخاص بها. يستخدم كلا المعالجات 2-4 نواة Puma محدثة ، لتحل محل نوى Jaguar المستخدمة في المنتجات الحالية.

إذن ما الذي يجب الإعلان عنه؟ أتوقع من هذه الشركات ، بالإضافة إلى Samsung والمزيد ، أن تعلن عن خطط أكثر تفصيلًا لعام 2014 سواء في مؤتمر الإحصائيين الأوروبيين أو في الفترة التي تسبق مؤتمر الجوال العالمي في أواخر فبراير. أظن أن المعالجات رباعية النواة وستظل معالجات 8 النواة شائعة جدًا ، وسيتحدث الجميع عن LTE ورسومات أفضل.

لكن التغييرات الأكبر من المحتمل أن تكون تحت الغطاء. مع شريحة A7 الخاصة بها ، يبدو أن شركة Apple قد أثبتت فوائد دعم تعليمات ARMv8 64 بت. على الرغم من أن 64 بت من تلقاء نفسه يجلب في الغالب مساحة أكبر للعناوين (أكبر من 4 جيجابايت) ، فإن هذا ليس ضروريًا حقًا لمنصات الجوّال الحالية (على الرغم من أنني لن أتفاجأ برؤية أقراص بسعة 4 غيغابايت من ذاكرة الوصول العشوائي في وقت ما من العام المقبل ، والمزيد في السنوات القادمة.) لا يزال يبدو أن التغييرات الأخرى في البنية توفر تحسينات في الأداء ، لذلك أتوقع أن تدعم بنية Qualcomm التالية تعليمات ARM v8 64 بت ، وأن معظم صانعي الرقائق الآخرين سيطرحون معالجات باستخدام ARM's Cortex-A57 و A53 ​​64 بت النوى العام المقبل. سيكون من الرائع معرفة ما إذا كنا نرى بالفعل زيادة في الأداء هناك.

بالإضافة إلى ذلك ، من المحتمل أن يكون المودم الجديد لشركة كوالكوم أول إعلان من عدة شرائح بحجم 20nm. باستثناء Intel ، التي لديها عملية 22nm الخاصة بها ومن المتوقع أن تطرح 14nm في النصف الأول من عام 2014 ، يتم تصنيع جميع معالجات الأجهزة المحمولة المعلنة وفق تقنية 28nm. من المتوقع أن تبدأ جميع مسابك الرقائق الرئيسية - TSMC و Samsung و GlobalFoundries - في 20nm العام المقبل ، لذلك سيكون من المثير للاهتمام معرفة عدد الرقائق الجديدة المصنوع في تلك العملية ، وما إذا كانت العملية تسمح فعليًا بتوفير طاقة أفضل كفاءة. (انتقلت Intel من مستوى ثلاثي إلى ثلاثي الأبعاد "Tri-Gate" أو تقنية FinFEt في 22nm. ستستخدم المسابك تكنولوجيا planar في عقدة 20nm ، لكنها تخطط لإضافة دعم FinFET في عام 2015 ، فيما يسمونه العقد 14 أو 16nm.)

الكل في الكل ، إذن ، 2014 ستشهد بعض التغييرات المثيرة للاهتمام في سوق الأجهزة المحمولة.